高密度的TSOP封装
叠层芯片封装是封装技术发展的主流，因为它符合了封装技术发展的趋势即：大容量、高密度、多功能、低成本。和过去单芯片封装技术相比，它打破了单纯以封装类型的更替来实现大容量、高密度、多功能、低成本的限制，而且，由于叠层技术的出现，它让一些似乎已经过时的封装类型重新焕发生机。
2006年对于TSOP封装来讲是非常重要的一年。由于TSOP封装的容积率和运行速度不及BGA封装，这种曾经广泛应用于DRAM的封装类型在DDR/DDRII中已经消失。但是随着数码产品的大量普及，人们对大容量、高密度、低成本的存储卡的需求激增，它已经成了仅次于SIP的NAND存储器的封装类型。展望2007年，TSOP依然会主导市场，并且，这种趋势会持续到2008年。
在TSOP的封装技术发展方面，目前主要为TSOP2 0、TSOP2 1、TSOP3 0，由于其技术已经非常成熟、成品率高，依然会是2007年的主流。但是，2007年将会有很多突破，TSOP4 0、TSOP5 0、TSOP4 3等更高密度的封装将会相继投产，并且在2008年得到大量应用，取代目前的TSOP2 0、TSOP2 1。由于芯片面积越来越大，为了解决焊接空间的不足，一些在SIP封装中得到应用的新技术也将于2007年开始出现在TSOP高密度封装中。为了解决由于SIP的柔韧性不足的问题，TSOPSIP也会成为另一发展方向。
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